【特点】

1.       采用急速升温平板加热器，可安全有效率的焊接或拆焊各式之SMD零件，如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。

2.       具有PID温度控制系统，温度准确度可达+1℃，可完全避免温度不准确而烧坏电子零件。

3.       具有时间显示装置，可设定回焊所须之时间。

4.       可做BGA重植锡珠之回焊用途。

【规格(SPECIFICATION)】

1.       加热板尺寸(PLATE SIZE)： 200^L x 150^W x 13^H mm

2.       使用电压(POWER)：220VAC  50/60 HZ

3.       使用功率(HEATER)：1000W

4.       加热温度(TEMP RANGE)：0~300℃  Max. 400℃

5.       温度精度(TEMP PRECISION):+1℃

6.       预热时间(START-UP TIME):8分钟(20 to 200℃)

7.       机器尺寸(DIMENSION)：280 ^L x 240 ^W x 173^H mm

8.      重量(WEIGHT)：6.5 Kg