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1. 采用急速升温平板加热器，可安全有效率的焊接或拆焊各式之SMD零件，如：SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等。
2. 具有PID温度控制系统，温度准确度可达+1℃，可完全避免温度不准确而烧坏电子零件。
3. 具有时间显示装置，可设定回焊所须之时间。
4. 可做BGA重植锡珠之回焊用途。
【规格】
名称 平板式拆焊机SMD HOT PLATE STATION SMD-928S 加热板尺寸(PLATE SIZE) 使用电压(POWER) 115VAC~230VAC 50/60 HZ 使用功率(HEATER) 1000W 加热温度(TEMP RANGE) 0~300℃ Max. 400℃ 温度精度(TEMP PRECISION) +1℃ 预热时间(START-UP TIME) 6分钟(20 to 200℃) 机器尺寸(DIMENSION) 重量(WEIGHT) 7.5 Kg
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