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【特性及应用】
主要应用于连接器、贴片式电容、电阻、集成块、芯片能配合PS、PC、PCV、PET材质的载带等SMD编带包装。
【参数】
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类型 |
产品 型号 |
外观 |
厚度mm |
长度误差 |
宽度误差 mm |
抗拉强度 |
热封温度 |
撕带剥离力 |
伸长率 |
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mm |
kg/ |
℃ |
(gf) |
（%） | |||||
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热封 |
H300 |
透明 |
0.055±0.005 |
0-3 |
±1 |
≥3 |
120-180 |
20-90 |
≥20 |
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序号 |
自粘规格 |
对应载带宽度 |
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1 |
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2 |
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3 |
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4 |
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5 |
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6 |
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7 |
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8 |
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9 |
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【说明】
热封带撕带剥离力均与压力和温度有关。
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