【简介】

采用德国最先进的暗红外技术，广泛应用于各种领域，如GSM、网络硬件、医学设备、军事设施等。 这使得 RE-7500 在 BGA 和 SMD 返修所涉及的大部分领域中成为当之无愧的首选工具。

【性能特点】

1.         曲线指导软件提供快速、简单、完整的操作模式。

2.         适用于返修任何不同的SMD元器件，如BGA、CBGA、CCGA、CSP、QFN、POP、MLF、PGA、THT、插件、显卡、连接器、电容电阻或金属屏蔽盖等。

3.         精确完整的返修流程：预热-浸湿-回流-冷却。

4.         确保相领及敏感元器件的安全性。

5.         实时在线精确的温度读取。

6.         系统内置安全、稳定的真空吸笔。

7.         不需使用任何风嘴，IR热能均匀分布避免任何冷热点的出现。

8.         程序，自动和手动的机器操作模式简单易学。

9.         自由温度曲线设定。

10.     植球系列产品亦可与此返修系统配套使用，如植球。

11.     系统配送可使用X-Y工作台上的支架及隔热块

【规格】