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【特性】
胶粘剂可耐至260℃高温；遮蔽区无焊液渗透、拆带后金手指表面无残胶、粘性佳、耐高温、耐溶剂、保持力强、不残胶。
基 材 | 胶 系 | 厚度 | 抗拉力 | 延伸率 | 耐温性 | 粘着力 |
聚酰亚胺薄膜 | 硅酮 | 0.06 | 115 | 50 | 260 | 5-5.5 |
【应用】
适用于印刷线路板（PCB）过回焊炉和波峰焊过程中遮蔽保护金手指，规格可为客户订做。
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