• 为什么要用锡膏厚度测试仪

电子元件趋于小型化,对印刷锡膏的要求越来越高。锡膏厚度测试仪已经成为完善SMT加工工艺，提高产品质量必不可少的设备。

Cyber MVL非接触式激光测厚仪由专用的激光器发射出极细的线型光束,以一定的倾斜角投射到待测量目标上,由于待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现续断落差,根据三角函数关系,观测到的落差由分析软件自动计算出待测目标与周围基板存在的高度差,从而实现非接触式的快速测量

1. 2D 锡膏厚度测试仪只是量测锡膏上的某一条线的高度，来代表整 个焊盘的锡膏厚度
2. 3D测试仪能通过自动平台的移动及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据。这样我们可以通过成百上千条线而不是一条线来判断 锡膏的印刷品质

• Cyber-MVL501功能及特点

1. 测量锡膏,铜铂,红胶,化纤等覆盖物的厚度,防止因印刷产生的制造不良
2. 非接触式,非破坏性测量锡膏面积,体积,高度。
3. 精密可靠的硬件系统,可靠的测试精度,更长寿命
4. 强大的数据统计分析软件
5. 快速测量,可视化软件界面,操作简便
6. 影像捕捉,处理系统更快,更精确
7. 具有SPC、CPK、CP统计,分析,报表输出功能。

 

• 友好的操作界面,多种量测方法

1. 手动测量,自动测量
2. 多种图像处理方法, 量测更方便
3. 3D 测试仪的输出结果:
   　　-平均高度
   　　-最高点高度
   　　-最低点高度
   　　-体积
   　　-印刷面积

• 3D显示效果

• 功能强大的分析软件
  制程能力分析,提供SMT线上品质控管
  X-bar R-bar分析图表,CP,CPK,CR,PPM等

• 规格参数

• 标准配置

标准MVL501  3D检测系统,包括以下部分

1. 激光发生系统
2. 光学检测系统
3. 电脑控制系统
4. 自动平台系统
5. 系统备分光盘
6. 软件狗
7. 说明书