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HT-400平板式拆焊机

HT-400平板式拆焊机

 详情说明
特点
1. 采用急速升温平板加热器,可安全有效率的焊 接或拆焊各式之 SMD 零件,如:SOP、SOJ、 QFP、PLCC、BGA 等。
2. 具有PID 温度控制系统,温度准确度可达+1℃, 可完全避免温度不准确而烧坏电子零件。
3. 具有时间显示装置,可设定回焊所须之时间, 最长定时可定 6 分钟。
4. 可做 BGA 重植锡珠之回焊用途、单面 PCB 维 修,电镀件耐温度测试、胶水加热、五金件加 热等功能使用。
规格
项目 HT-400
使用电压 220VAC/32A 50/60 HZ(专线 4 平方线插座)
使用功率 4000W
加热板面积 400L x 400W mm
加热温度 0~260℃ Max. 300℃
温度精度 ±1℃
预热时间 约 10 分钟(20 to 200℃)
机器尺寸 588L x 440 W x 193H mm
重量 约 33 Kg
冷却板 选项
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